TOP > グループ事業所一覧 > 新生電子株式会社 武生工場

｢後工程は、お客様｣の意識のもとに品質第一を志向し、継続的な改善により、お客様の信頼と満足を得て、企業と社会の発展に貢献します。

工場の特色

「後工程は、お客様」の意識のもとに品質第一を志向し、後に控えるお客様の製品づくりを意識した品質第一を志向し、、半導体実装 から微小チップによる高密度・狭隣接表面実装から完成品の組立梱包まで 製品･生産に合せた方式を提案します。

工場概要

事業内容

電気・電子機器の基板実装及び組立

生産実績
（主な製品）

情報機器基地局基板、産業機器基板、
カーナビゲーション基板

工場規模

敷地：32,842m²　建物：8,644m²

住所

〒915-0043
福井県越前市庄田町31-1-5

TEL

0778-27-6300

FAX

0778-27-6311

保有設備

保有主要設備	メーカー	型式
半田印刷機	Panasonic	SP-28DH
印刷検査装置 3D	Panasonic	IPV,IPV XL
接着剤塗布機	Panasonic	HDPV
高速多機能装着機(高速マウンター)	Panasonic	MSR100
多機能装着機(モジュラーマウンター)	Panasonic	BM-122,231
多機能異形装着機(汎用型フリップチップボンダー・ダイボンダー)	YAMAHA	YHP-2
熱風循環型N2リフロー装置	Senju	SAI-838N
検査装置 2D	SAKI	BF series
検査装置 3D	Panasonic	IPK-V3
検査装置(X-Ray)	Pony	FineX

■汎用型フリップチップボンダー・ダイボンダー　SMD部品と半導体部品の混載可

実装部品サイズ

・チップ：0402
・FLIPCHIP/WL-CSP ：1.0mm以下

ボールピッチ

0.2㎜ pitch

その他

ウェハートレー、Flax転写